GENESIS Silicon 850. Conductividad térmica: 13,4 W/m·K, Color del producto: Gris, Resistencia térmica: 0,001 ° C/W. Volumen: 0,8 ml, Peso: 2 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s) PASTA TERMICA GENESIS SILICON 850 2 GR GENESIS Silicon 850, 13,4 W/m·K, Gris, 0,001 ° C/W, 0,8 ml, 2 g, 1 pieza(s)

SILICON 801Genesis Silicon 801 es una pasta térmica que cumple con las expectativas de los usuarios de potentes PCs, cuyos sistemas están basados en componentes que requieren soluciones excepcionales para alcanzar temperaturas de trabajo óptimas.CUMPLE CON TODOS LOS REQUISITOSPara satisfacer esas altas exigencias, la pasta Silicon 801 ofrece una alta conductividad térmica, la baja resistencia térmica, no conduce la electricidad, no es corrosiva y no requiere tiempo de fraguado; logra el rendimiento térmico óptimo desde el primer arranque de un componente determinado, sobre el que se ha aplicado la pasta.DE FÁCIL UTILIZACIÓNDebido al uso de la práctica jeringuilla, su aplicación y conservación no será un problema ni siquiera para los usuarios menos expertos. Dentro del paquete, los usuarios encontrarán una espátula, que ayuda a esparcir la pasta de manera más uniforme sobre la superficie a aplicar. En la mayoría de los casos, sin embargo, la utilización de una pequeña gota (del tamaño de un grano de arroz o más pequeño – dependiendo del área de la superficie) en el centro del dispositivo de refrigeración, resultará ideal. PASTA TERMICA GENESIS SILICON 801 0,5 GR Silicon 801, 11 W/mK, 0.2 ml

SILICON 701Genesis Silicon 701 es una pasta térmica que estará a la altura de las expectativas de los usuarios de potentes PCs, cuyos equipos están basados en componentes que requieren soluciones excepcionales para alcanzar temperaturas de trabajo óptimas.CUMPLE CON TODOS LOS REQUISITOSPara satisfacer esas altas exigencias, la pasta de Silicon 701 ofrece una alta conductividad térmica, una resistencia térmica baja, no es conductora de la electricidad, no se degrada y no requiere tiempo de fraguado; con ella se consigue un rendimiento térmico óptimo desde el primer arranque del componente en el que se ha aplicado la pasta.DE FÁCIL APLICACIÓNDebido al uso de la práctica jeringuilla, su aplicación y conservación no será un problema ni siquiera para los usuarios menos expertos. Dentro del paquete, los usuarios encontrarán una espátula, que ayuda a esparcir la pasta de manera más uniforme sobre la superficie a aplicar. En la mayoría de los casos, sin embargo, la utilización de una pequeña gota (del tamaño de un grano de arroz o más pequeño – dependiendo del área de la superficie) en el centro del dispositivo de refrigeración, resultará ideal. PASTA TERMICA GENESIS SILICON 701 0,5 GR Silicon 701, 8.3 W/mK, 0.2 ml

NATEC Husky Pup. Conductividad térmica: 4,63 W/m·K, Color del producto: Gris, Intervalo de temperatura operativa: -30 – 280 °C. Volumen: 0,2 ml, Peso: 0,5 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s) PASTA TERMICA NATEC HUSKY 0.5 GR NATEC Husky Pup, 4,63 W/m·K, Gris, -30 – 280 °C, 0,2 ml, 0,5 g, 1 pieza(s)

GENESIS NTG-1325. Tipo: Pasta térmica, Conductividad térmica: 8,3 W/m·K, Densidad: 1,6 g/cm³. Peso: 2 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s), Tipo de embalaje: Ampolla PASTA TERMICA GENESIS SILICON 700 2 GR GENESIS NTG-1325, Pasta térmica, 8,3 W/m·K, 1,6 g/cm³, Gris, -30 – 240 °C, 2 g

Pasta térmica de alta eficienciaLa pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers. PASTA TERMICA NOX HUMMER THERMAL T1 4GR 8.3 W/m·K, 0.0014 C-in/W, 4 g

Gembird TG-G3.0-01. Conductividad térmica: 4,5 W/m·K, Color del producto: Gris, Viscosidad: 76 CPS. Ancho: 120 mm, Profundidad: 180 mm, Altura: 15 mm. Ancho del paquete: 380 mm, Profundidad del paquete: 390 mm, Altura del paquete: 280 mm PASTA TERMICA GRASA GEMBIRD 3G Gembird TG-G3.0-01, 4,5 W/m·K, Gris, 76 CPS, 0,205 ° C/W, -50 – 240 °C, 120 mm